一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板

本申请公开了一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域。该方法包括将印刷电路板的第一面朝上放置；将一部分L型针脚的根部和尾部均焊接在印刷电路板的第一面上；将印刷电路板的第二面朝上放置且第一面悬空；将另一部分L型针脚的根部焊接在印刷电路板的第二面上。通过上述技术手段，可印刷电路板翻转到第二面焊接L型针脚时，第一面的L型针脚的根部焊点和尾部焊点同时熔化而保持近乎相同的张力，使得第一面的L型针脚保持平衡，省去了回流焊夹具的加装和拆卸环节，解决了现有技术中因回流焊夹具的加装和拆卸过程额外消耗印刷电路板的焊接时间的问题，提高了印刷电路板的焊接效率。