一种电控板

本发明属于半导体技术领域，公开了一种电控板，包括电路板、基板、智能功率模块和若干个电路模块，其中智能功率模块包括基板、芯片功能层、塑封体和若干个引脚，基板的两端分别形成有第二定位块，两个第二定位块相反的表面上分别开设有与电路板上第一定位块的定位凸台相匹配的定位凹槽。本发明通过电路板上第一定位块的定位凸台与智能功率模块上第二定位块的定位凹槽相配合，实现智能功率模块在电路板上的安装，相比传统螺钉固定方式，无需向塑封体施加外力，避免了螺钉安装导致的封装体崩边风险。