晶硅电池加工装置及加工方法

本申请涉及一种晶硅电池加工装置及加工方法。晶硅电池加工装置包括涂布设备、输送机构、测距件和距离调节件，涂布设备包括涂布头。输送机构用于将承载有硅片的承载台输送至涂布设备处。测距件设置于涂布设备的一侧，用于对承载台上的硅片与涂布头之间在垂直硅片的涂布面方向上的距离进行检测。距离调节件设置于承载台与输送机构之间并与测距件通信连接，用于根据测距件检测的距离信息，对承载台在垂直硅片的涂布面方向上的位置进行调节。在连续涂布作业时，对每个输送到涂布设备处的承载台均进行测距和调距作业，以使各承载台承载硅片在涂布时均与涂布头保持相同的距离，从而使全部硅片涂布后的涂层厚度保持一致，有利于提高成品质量的一致性。