一种强密封半导体芯片封装装置及封装工艺

本发明提供的一种强密封半导体芯片封装装置及封装工艺，通过设置输送组件、第一涂胶组件、安装机构及第二涂胶组件，优化了半导体芯片的封装流程，实现了对半导体芯片进行连续性、高效率的封装处理，节省人力成本并同时提高了生产效率。吸附组件通过负压吸附工作原理，实现了安装环的快速准确定位，同时加热组件的预热作用可提升第一胶层和第二胶层的流动性，进一步保障了封装质量。通过第一凹槽的设置，增加了安装环和第一胶层的接触面积，有效吸收在涂胶或热压过程中产生的气泡，形成更为均匀和完整的胶层，增强了芯片封装的密封效果。因此，本发明解决了现有技术中半导体芯片封装结构的密封性不足的技术问题。