一种嵌入式电极氮化铝静电卡盘及其制造方法

本发明属于半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种嵌入式电极氮化铝静电卡盘及其制造方法；采用丝网印刷技术在氮化铝生坯表面预置钨浆电极图案；将印刷好电极的氮化铝生坯先进行排胶处理，然后在N‑H混合气氛中共烧；利用激光加工技术在静电卡盘表面加工微凸起阵列。本发明的静电卡盘静电吸附响应时间缩短至0.28秒，在半导体制造工艺中更快地固定晶圆，提高生产效率。表面微凸起阵列的设计使晶圆与卡盘接触面积减少，同时降低了微粒在卡盘表面的附着可能性。经过精确控制的低温共烧工艺，使电极与陶瓷基体实现了良好的共致密化，确保了静电卡盘在复杂工艺环境下能够长期稳定工作。