一种一体化压制成型的碳化硅静电卡盘及其制备方法

本发明公开一种一体化压制成型的碳化硅静电卡盘及其制备方法，碳化硅静电卡盘包括有基座、邦定材料层以及陶瓷片；该邦定材料层贴合固定在基座的表面；该陶瓷片贴合固定在邦定材料层的表面，该陶瓷片采用一体化压制成型方法获得，其中设有具备发热以及吸附功能的第一电极层和第二电极层。通过铺粉‑压制‑铺粉‑再压制的压制方法，实现了静电卡盘电极层与上下陶瓷基体的良好结合，解决了烧结时电极层与陶瓷基体易分层的现象；本方案中，因陶瓷粉体具有良好的流动性，粉体可充分填充电极层与上下陶瓷基体间的孔隙，使得嵌入的电极层不再拘泥于原有技术中模具或陶瓷基体凹槽的形状，能够设计更加复杂的线路，也减少了模具成本。