一种车规级芯片制造方法和芯片封装结构

本发明涉及芯片制造的技术领域，提供了一种车规级芯片制造方法和和芯片封装结构，包括：S1：在所述芯板上制备第三布线层和第四布线层以形成第一半成品板；在所述第一半成品板上加工第一通孔；将所述功率模块安装到所述第一通孔内；S2：制备第二布线层以形成第二半成品板；所述第二布线层覆盖所述底座铜块的上端面；S3：提供分隔铜箔；S4：制备第五布线层并将所述分隔铜箔嵌入所述第四布线层和所述第五布线层之间以形成第三半成品板；S5：制备第一布线层和第六布线层以形成第四半成品板；切除所述第四半成品板上预定区域外侧的部分，以使所述分隔铜箔与所述芯板之间能够通过机械剥离实现分离；所述第一通孔位于所述预定区域内。