一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备

本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备，芯片封装结构包括：依次层叠设置的基板、多个中介层和第一芯片，多个中介层沿基板至第一芯片的方向依次堆叠设置；每个中介层内包括导电柱，导电柱沿中介层的厚度方向贯穿所在的中介层；至少部分中介层内还包括器件，位于同一中介层内的器件与导电柱分隔设置，器件包括：无源器件和第二芯片中的至少一种。如此，可以将器件设置在厚度较大的中介层内，且器件的尺寸可大可小，选择比较灵活，增加了器件设计乃至芯片封装结构设计的灵活性，还实现了多种不同的芯片组合形式，降低了对芯片尺寸的限制，并且还可以省去设于中介层内的第二芯片的硅通孔的制作工艺，降低芯片封装结构的制作成本。