具有凸点的芯片结构及其制备方法

本发明提供了一种具有凸点的芯片结构及其制备方法，所述芯片结构包括衬底，所述衬底上设有顶层金属层；钝化层，覆盖所述衬底表面及所述顶层金属层外壁，所述钝化层中设有若干孔状开口暴露部分所述顶层金属层表面；凸点，设于所述孔状开口中且凸出于所述钝化层表面，所述凸点与对应顶层金属层连接，所述凸点的材质包括焊料材料。本申请可提供芯片封装的成功率和效果。