基于裸片互连的键合丝焊接方法

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了基于裸片互连的键合丝焊接方法，该方法通过集成声学谐振与表面等离激元共振的多模态原位传感机制，实时采集并融合键合界面的声学响应与光学反射信号，动态解算金属间化合物层厚度、机械耦合形变及能量耗散状态；结合模型预测控制算法，闭环调节超声功率与键合力，使焊接过程始终沿预设最优物理路径演化。该系统包括多模态传感焊接头、同步数据采集模块、状态解算模块及自适应控制模块。本发明实现了焊接过程透明化与智能化，显著提升高密度互连的键合一致性、可靠性与成品率。