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기록
一种双面散热功率模块封装工艺及装置
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
彭劲松; 刘忠鑫; 當麻展久; 黄泰豪
IPC 분류
H10W 74/01 (2026.01)B29C 39/18 (2006.01)B29C 39/42 (2006.01)B29C 39/22 (2006.01)H10W 40/22 (2026.01)B29L 31/34 (2006.01)
本发明提供了一种双面散热功率模块封装工艺及装置,属于双面散热功率模块灌胶封装领域,包括支撑座和设置在支撑座上的两组输送装置,支撑座顶部设有控制器,还包括:灌封机构:灌封机构设置在支撑座顶部;抽真空机构:抽真空机构与灌封机构相连通;振动机构:振动机构设置在支撑座顶部,本发明通过设置抽真空机构,能够对灌封罩内进行抽真空,能够排出气泡,从而能够避免双面散热功率模块在灌封的时候卷入空气,导致固化后形成气孔的问题,提高散热效果,通过设置内层针管和外层针管,能够分层灌封,实现导热‑密封的功能分层,使界面结合密实,不会产生缝隙,进一步提高散热效率。