一种双面芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种双面芯片封装结构，包括：上模、下模、滑动板、定位组件和调节组件；上模开设有安装槽，滑动板设置在安装槽内，安装槽底部开设有通孔，滑动板下侧设置有顶杆。定位组件包括定位块和挤压块，定位块上设有与芯片引脚匹配的定位槽。封装时，芯片引脚置于定位槽内，上模下移通过挤压块压紧引脚固定芯片。调节组件控制滑动板移动，使顶杆密封或打开通孔，配合气路系统实现模腔的吹气除尘与抽真空；本发明通过定位组件实现了芯片的稳固夹持，防止灌胶时芯片发生移位，结合滑动板与气路设计，有效解决了模腔内灰尘污染及灌胶气泡问题，显著提升了双面芯片的封装质量与良品率。