一种扇出型封装方法

本发明提供了一种扇出型封装方法，其可显著提高生产效率，降低生产成本；且可显著改善大板在制程中的翘曲。其增层制程通过双面作业，同时在临时键合层的两侧表面进行第一层芯片组的增层制程、第二层芯片组的增层制程，最后通过解除临时键合层，将第一层芯片组、第二层芯片组所对应的大板分别朝向上方、进行研磨减薄后，依次完成测试、打标、切割、编带、检验后包装出货。