基板研磨装置和膜厚计算方法

在基板研磨中精确测定研磨对象的膜的厚度。基板研磨装置具备：设置有涡电流传感器且构成为可旋转的研磨台；与所述研磨台相对、构成为可旋转且在与所述研磨台相对的面能够安装基板的研磨头；及控制部。所述控制部构成为：使用所述涡电流传感器对参考基板的输出信号，生成表示局部存在于所述参考基板表面或内部的一个或多个金属构造物的配置的映射数据，在具有与所述参考基板相同的金属构造物的配置的研磨对象基板的研磨中，获取所述涡电流传感器通过所述研磨对象基板的被研磨面上的某条轨道时的所述涡电流传感器的输出信号的轮廓，基于所述轮廓，确定与该轮廓对应的所述涡电流传感器在所述研磨对象基板的被研磨面上通过的轨道，基于所述映射数据，判定所述研磨对象基板的确定出的所述轨道上有无金属构造物，以使判定为存在所述金属构造物的位置的信号值减少的方式修正所述涡电流传感器对所述研磨对象基板的输出信号的所述轮廓，基于修正后的所述涡电流传感器的输出信号的轮廓，计算所述研磨对象基板的膜厚。