将温度调节中空结构结合到基板中、特别是结合到用于EUV投射曝光设备的光学元件的基板中的方法及其加工系统、制造光学元件的方法和基板、光学元件和半导体技术设备以及结构化电子部件

本发明涉及一种将温度调节中空结构（22）结合到EUV投射曝光设备的反射镜（10）的基板（12）中的方法，包括以下步骤：（A）提供由基板材料12a构成的基板（12）；（B）将处理光束（46）逐渐聚焦到将要产生温度调节中空结构（22）的加工位置（54）上，使得基板材料12a在加工位置（54）处被烧蚀，其中邻近加工位置（54）产生改性的基板材料（58），其相对于基板材料12a具有增加的蚀刻敏感性；（C）在执行步骤（B）的同时将冲洗流体（82；82.1）施加到加工位置（54），由此冲洗掉被烧蚀的基板材料。在步骤（D）中，在执行步骤（B）的同时将蚀刻介质（80）施加到加工位置（54），其中蚀刻介质（80）在加工位置（54）处表现出蚀刻效果，并通过蚀刻过程去除存在于那里的改性的基板材料（58）。本发明还涉及用于执行该方法的处理系统（40），以及用于制造光学元件（8）的方法和基板（12）以及光学元件（8）。另外，本发明涉及一种半导体技术设备（6）和一种结构化的电子部件（224）。