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Dossier
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件
InventionActive
25Claims · 8 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
野崎敦靖; 尾田和也
IPC Classification
C08F 290/14 (2006.01)B32B 15/088 (2006.01)C08G 73/10 (2006.01)C08K 5/34 (2006.01)C08K 5/5415 (2006.01)C08L 79/08 (2006.01)G03F 7/20 (2006.01)G03F 7/027 (2006.01)G03F 7/037 (2006.01)G03F 7/038 (2006.01)G03F 7/075 (2006.01)
一种树脂组合物、使组合物固化而成的固化物、包含固化物的层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法,包括固化物的制造方法的半导体器件的制造方法及包含固化物的半导体器件,该树脂组合物含有:树脂A,其为聚酰亚胺且相对于树脂A的质量以0.20~5mmol/g的量含有由下述式(A‑1)表示的结构;聚合引发剂;及聚合性化合物,式(A‑1)中,L表示单键或m+1价连接基团,R分别独立地表示氢原子或有机基团,2个R可以连接,m表示1以上的整数,*表示与其他原子的键合部位。
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