一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺

本发明涉及芯片去胶技术领域，具体公开了一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺，包括去胶装置壳体，所述去胶装置壳体的内部安装有升降组件，所述升降组件的上方设置有固定组件，所述去胶装置壳体的顶部设置有动力驱动组件，且动力驱动组件的侧部设置有喷液组件，所述动力驱动组件的动力输出端设置有调节组件，且调节组件的动力输出端安装有清理组件，所述清理组件的侧部设置有刮胶组件。本发明通过设置的喷液组件、刮胶组件和清理组件，能够实现喷液软化、机械刮胶以及滚动擦拭与回收，将三道关键工序集成于一台设备，在一个工作循环内即可完成芯片一侧溢胶的彻底清理，无需人工更换工具或中途干预，提高工作效率。