铜带加工方法、装置、设备及存储介质

本申请公开了一种铜带加工方法、装置、设备及存储介质,方法包括：基于第一速度控制转轴将目标铜带传送到展平结构；基于第二速度控制展平结构对目标铜带进行展平处理；基于摄像头拍摄的参考图像确定目标铜带的下垂参数，其中，下垂参数包括下垂量和形变特征量；当下垂量和形变特征量不满足预设条件，基于第二速度、下垂量和形变特征量调整第一速度，以使下垂量和形变特征量满足预设条件。本申请基于摄像头拍摄的图像确定目标铜带的下垂状态，在下垂状态不满足条件的情况下不接触目标铜带，根据下垂状态自动控制目标铜带的入料速度，相较于人工调节方案，保障铜带的加工质量。