一种用于制作超大型MIM硬件的工艺

本申请为一种用于制作超大型MIM硬件的工艺，包括：金属粉末与粘结剂在密炼机中混合，制成喂料；注射喂料至模具型腔进行保压，冷却脱模得超大型MIM硬件毛坯；对超大型MIM硬件毛坯脱脂处理，得到坯件；将坯件置于烧结炉中分压烧结。粘结剂按质量比包括85%‑91%聚甲醛、2%‑5%聚乙二醇、2%‑3%聚丙烯蜡、1%‑2%高压聚乙烯、0.5%‑1%纳米SiO双接枝物、0.5%‑1.5%聚乙烯蜡、0.5%‑1.5%2,6‑二叔丁基对甲酚、1%‑3%低分子量聚己内酯。纳米SiO双接枝物为纳米SiO先接枝柠檬酸三丁酯，再接枝聚乙烯蜡，接枝后柠檬酸三丁酯链段改善喂料流动性与延展性，促进纳米SiO的分散，聚乙烯蜡链段能增强纳米SiO与聚丙烯蜡、高压聚乙烯等非极性成分的界面相容性；脱脂后纳米SiO颗粒抑制孔隙扩大，烧结初期支撑原子扩散。