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Dossier

一种高温超导接头焊接装置及加热方法

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5Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

王龙彪; 王亚伟; 金之俭; 赵乾坤; 郭金科; 胡刚; 陈宇光

IPC Classification

B23K 13/01 (2006.01)

本发明公开了一种高温超导接头焊接装置及加热方法。涉及超导接头焊接技术领域,该装置包括:超导接头、高频电源、水冷系统和热像仪;超导接头用于形成交流磁场;高频电源用于改变超导接头的频率和功率;水冷系统用于为超导接头和高频电源提供冷却;热像仪用于实时检测超导接头、高频电源和水冷系统的温度变化。本发明解决了传统焊接中导热效率低、接触式加热机械损伤风险高、无法实现快速局部加热及无温度反馈导致过温风险等问题,显著提升了超导接头焊接质量和可靠性。

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