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Dossier
一种锡基合金焊接优化方法
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
深圳市中金岭南科技有限公司; 中南大学
Inventor
袁亮; 张瑞丰; 胡晓娟; 曾广; 肖义亮; 刘银
IPC Classification
B23K 37/003 (2025.01)
本申请涉及金属材料技术领域,尤其涉及一种锡基合金焊接优化方法。该方法包括确定焊接的性能提升需求,所述性能提升需求包括电学性能优化;基于所述电学性能优化,选择第一锡基合金,调控焊接过程中熔池的冷却速率为1℃~2℃/s,使熔池过冷度达到5℃~10℃,以形成块状的共晶AgSn相或块状的初生AgSn相,降低焊点电阻率;所述第一锡基合金按重量百分比计包括8%~60%Bi、0.5%~1.5%Ag及余量Sn。本申请提供的方案,能够通过调控熔池冷却速率和过冷度来优化异质形核基底的分布及尺寸,可显著降低焊点的电阻率。
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