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Dossier
水冷板组件的自动装配工艺方法及生产线
InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
刘文辉; 王帅; 黄娜斌; 李飞; 姜小放
IPC Classification
B23P 23/06 (2006.01)
本发明公开了一种水冷板组件的自动装配工艺方法及生产线,涉及电力电子设备制造技术领域,其中,水冷板组件的自动装配工艺方法包括控制第一机械手抓取电路板并将电路板放置于工装板,控制第二机械手抓取集成电路基板并将集成电路基板叠放于电路板;控制锡焊机器人锡焊两者的连接引脚;控制三防漆喷涂装置向电路板及焊接区域喷涂三防漆;控制硅脂涂覆装置运行,以在电路板的涂覆面涂覆硅脂;控制水冷板装配装置运行,以使电路板的涂覆面贴附于水冷板,并将电路板锁附于水冷板;控制接头装配装置运行,以使将水管接头锁附于水冷板的水管接口。本发明提供的技术方案能够解决水冷板组件的装配效率低的技术问题。
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