一种含有低粗糙度倒角的硅片及其加工方法

本发明涉及硅片加工技术领域，特别是涉及一种含有低粗糙度倒角的硅片及其加工方法。所述加工方法包括如下步骤：将硅片靠近粗研砂轮沟槽，进行粗倒角加工，得到第一硅片；将第一硅片对准精研砂轮沟槽，进行精倒角加工，即得含有低粗糙度倒角的硅片；所述精研砂轮的进给量为150‑175μm/r；所述精研砂轮的砂轮转速为5000~6800r/min；硅片转动速度为15‑22mm/s，OF面移动速度为5~12mm/s；所述精研砂轮的转速与硅片转动速度的配速比为290‑310。通过控制影响倒角的各因子的参数，通过不同的参数组合及速比配置，在现有倒角设备及不更换更高目数砂轮的条件下，达到降低硅片倒角粗糙度的效果。