一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法

本发明提供一种可控材料去除的粘弹介质磨料设计方法，涉及磨料流光整加工工艺技术领域，依据目标零部件加工表面材料性能及尺寸精度需求，配合前道工序的加工余量，基于预先设定的挤出压力及加工时长，借助材料去除模型理论计算产生理想加工效率的预期磨料介质的流变性能、流速及活性磨粒浓度，进而通过流体仿真分析介质在不同结构尺寸通道内介质流动行为，获得介质产生均匀流动效果的通道结构尺寸，指导配套夹具设计，最终通过流变性能及活性磨粒浓度确定磨料介质内各组分比例关系，获得产生可控材料去除的粘弹磨料介质，实现对复杂目标结构的精密高效光整加工，大幅度减少了对个人经验在设计、选择磨料介质及加工参数指定的依赖。