一种晶圆抛光装置及抛光方法

本发明公开了一种晶圆抛光装置及抛光方法，具体涉及晶圆加工技术领域，包括设备主体、驱动部和吸附部，所述设备主体包括壳体和喷液组件，所述驱动部包括转盘和抛光垫，所述壳体内设有转动平台，所述转动平台上设有两个驱动组件，所述吸附部包括抛光头，所述抛光头底部开设有第一吸附孔和第二吸附孔，所述抛光头底部覆盖有柔性膜，所述抛光头内设有负压腔体和单向机构，所述抛光头内设有第一吸附组件和第二吸附组件，所述第一吸附组件和第二吸附组件分别与第一吸附孔和第二吸附孔连通。本发明中设置的抛光头实现了晶圆片的可靠吸附与释放，两组吸附机能够防止真空失效时晶圆片直接脱落而损伤，柔性膜能够有效避免晶圆片发生损坏。