硅舟沟棒的加工装置及硅舟

本申请涉及半导体制造领域，并公开了一种硅舟沟棒的加工装置，沟齿与支撑杆的连接处具有待加工部位，其中，硅舟沟棒的加工装置包括，支撑件，硅舟沟棒放置在支撑件沿第三方向上的第一表面，并保证待加工部位沿第一方向水平设置；限位件，限位件设置在支撑件沿第一方向的一侧，硅舟沟棒与限位件相抵，以形成硅舟沟棒沿第一方向的限位；夹持件，夹持件设置有两个，两夹持件沿第二方向间隔设置在支撑件上，两夹持件间具有夹持空间，硅舟沟棒位于夹持空间内，夹持件对硅舟沟棒形成沿第二方向的固定；加工刀具，加工刀具位于硅舟沟棒沿第三方向的顶部，加工刀具用于加工待加工部位的倒角。提供一种对待加工部位进行倒角的硅舟沟棒的加工装置及硅舟。