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Dossier
一种可低温热封高强度BOPP复合膜及其制备工艺
InventionActive
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
广东华通新材料科技有限公司
Inventor
梁雁扬; 梁彦洪
IPC Classification
B32B 27/32 (2006.01)B32B 27/08 (2006.01)B32B 27/30 (2006.01)B32B 7/10 (2006.01)B32B 27/06 (2006.01)B65D 65/40 (2006.01)B29C 48/21 (2019.01)B29C 48/00 (2019.01)B32B 27/18 (2006.01)B29D 7/01 (2006.01)C08J 5/18 (2006.01)C08L 23/12 (2006.01)C08L 51/06 (2006.01)C08L 23/0853 (2025.01)C08L 23/0807 (2025.01)C08K 3/36 (2006.01)C08K 7/26 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)C08K 9/04 (2006.01)C08K 3/26 (2006.01)C08K 5/20 (2006.01)C08K 5/1575 (2006.01)
本发明涉及复合膜技术领域,具体公开了一种可低温热封高强度BOPP复合膜及其制备工艺,采用三层共挤、双向拉伸工艺制备得到BOPP复合膜,实现了高强度与低温热封性的平衡,该复合膜包括抗粘连表层、芯层、低温热封层,抗粘连表层的原料包括均聚聚丙烯、复合抗粘连剂、爽滑剂、PP‑g‑MAH,复合抗粘连由质量比为3:1的改性二氧化硅、改性硅藻土组成;芯层的原料包括均聚聚丙烯、抗静电剂、偶联剂,低温热封层的原料包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、PP‑g‑MAH、聚烯烃弹性体、POE‑g‑MAH、改性成核剂、抗氧剂,实现了高强度与低温热封性的平衡,层间性能互补,提高力学强度的同时降低热封温度,使整体剥离强度提高,拉伸时无分层现象。
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