电路板自动上料方法、装置、设备和介质

本发明公开了一种电路板自动上料方法、装置、设备和介质，涉及电路板生产技术领域。该方法包括：通过上料传输带将第一个放料框移动至预设位置；通过抓取机械手将第一个放料框内位于抓取机械手下方的电路板抓取至放料框的外部；令上料机械手的两个夹爪移动至抓取的电路板的两侧，使两个夹爪夹紧电路板；通过上料机械手将夹紧的电路板转移至放料传输带上；驱动抓取机械手移动预设距离，使抓取机械手移动至第一个放料框的下一个电路板的上方，直至完成第一个放料框的所有电路板的上料；通过上料传输带将第一个放料框移动至转移传输带上，并将下一个放料框移动至预设位置，进行下一个放料框的电路板的上料。该方法能够提升生产效率和降低人工成本。