一种应用于半导体玻璃基板封装退火的氮气辅助加热结构

本发明涉及玻璃基板退火技术领域，具体说是一种应用于半导体玻璃基板封装退火的氮气辅助加热结构；包括退火箱以及所述退火箱后侧的电控柜；所述退火箱侧面靠下位置设置有装卸口；所述退火箱内部固定连接下端为开口的退火炉；所述退火炉正下方设有由升降组件驱动上下的升降盘；所述升降组件固定连接在退火箱内壁；所述退火炉内侧固定连接下端为开口的退火筒；所述退火筒顶部的排气管穿过退火炉；本发明通过径杆带动竖块沿着竖槽滑动并挤压触发块，再与触发块上的搭条相互配合，从而使得退火筒轴向上的喷气范围能够与玻璃基板组件的高度相适应，进而保证氮气辅助加热效果的同时避免氮气的浪费，实现节能目的。