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Dossier
高掺锗光纤预制棒的加工方法
InventionActive
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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
中国电子科技集团公司第四十六研究所
Inventor
张慧嘉; 李昌锋; 郭娜; 葛欣; 韩志辉; 徐士杰; 衣永青; 陈立强; 王东波
IPC Classification
C03B 37/012 (2006.01)C03B 33/085 (2006.01)
本发明提供了一种高掺锗光纤预制棒的加工方法,属于光纤预制棒加工技术领域,光纤预制棒包括高掺锗石英纤芯和纯石英包层;第一步,切割光纤预制棒的纯石英包层,直至切割点与高掺锗石英纤芯之间的距离达到预设距离,并在光纤预制棒上形成环形切口;第二步,加热环形切口处的光纤预制棒,直至环形切口处的光纤预制棒软化;第三步,拉伸光纤预制棒的两端,使光纤预制棒在环形切口处断裂;第四步,平整光纤预制棒的拉断面,以使拉断面的平整度满足预设要求。本发明提供的高掺锗光纤预制棒的加工方法,可避免在切割光纤预制棒时,光纤预制棒内部的炸裂问题,在保证光纤预制棒的质量的基础上,满足平整面定位打孔的平整度要求。
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