不具有氨基甲酸酯基的热熔贴膜及不具有氨基甲酸酯基的复合积层体

一种不具有氨基甲酸酯基[‑NH‑C(O)‑O‑]的热熔贴膜，包含具有5000g/m·24hr以下的透湿度的聚酯基材层及设置在聚酯基材层上的热熔黏着层。热熔黏着层包括再生共聚酯。再生共聚酯具有80℃至130℃的熔点、‑60℃至10℃的玻璃转移温度及5J/g至30J/g的热焓。再生共聚酯是借由处理聚酯回收再生料组分所获得，且以再生共聚酯为基准，再生共聚酯包括50mol％至100mol％的式(I)所示的第一羧酸酯链段、0mol％至35mol％的式(II)所示的第二羧酸酯链段及0mol％至15mol％的式(III)所示的第三羧酸酯链段。再生共聚酯具有20wt％以上的衍生自聚酯回收再生料组分的回收成分。本发明亦提供一种包含上述的不具有氨基甲酸酯基的热熔贴膜的不具有氨基甲酸酯基的复合积层体。R、R、R及R的定义参阅说明书及权利要求书中所述。