一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法

本申请涉及填充胶加工技术领域，更具体地说，涉及一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法，由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、环氧改性硅油、环氧基笼型倍半硅氧烷、核‑壳纳米橡胶、表面活性剂份、固化剂、偶联剂、消泡剂、纳米硅微粉和稀释剂，所述环氧改性硅油由侧链环氧聚醚硅油和侧链环氧硅油组成，该配方制得的控晶振小间距芯片填充胶专门适配芯片与基板间距≤50微米的窄间隙场景，提升毛细流动能力，实现窄间隙完全填充，杜绝空洞产生；有效抑制气泡包裹，同时精准调节胶水粘度与固化速率，又保证胶层均匀成型；缓解热膨胀系数差异引发的剪切应力，提升柔性弯折与高温高湿环境下的结构稳定性。