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Dossier

用于耳机结构的UV与热熔协同固化粘合工艺

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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

张星权; 曹永钊; 冉庆; 罗兰香; 张平

IPC Classification

C09J 175/04 (2006.01)C09J 175/14 (2006.01)C09J 11/04 (2006.01)C09J 11/06 (2006.01)C09J 11/08 (2006.01)

本申请涉及粘合剂材料技术领域,公开了用于耳机结构的UV与热熔协同固化粘合工艺,该工艺采用一种包含热塑性聚氨酯、光固化组分、热固化组分、导热填料及潜伏性热引发剂的粘合剂组合物,其工艺步骤包括:熔融施胶后冷却使热塑性聚氨酯物理定型;再对光照区域施加紫外光照射,引发光固化反应并产生反应热;借由导热填料形成的内部导热通路,将所述反应热从光照区域传导至阴影区域,从而激活潜伏性热引发剂,驱动阴影区域发生热固化。本发明利用光固化反应的放热作为内部热源,无需外部烘箱加热即可实现全区域固化,避免了对热敏元件的损伤,适用于精密电子组件的粘接。

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