一种防水导热粘接灌封胶及其制备方法

本发明具体涉及一种防水导热粘接灌封胶及其制备方法。防水导热粘接灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分包括乙烯基聚二甲基硅氧烷、聚甲基氢硅氧烷、导热填料、色浆、抑制剂和增粘剂；所述B组分包括乙烯基聚二甲基硅氧烷、导热填料和催化剂。本发明通过选择乙烯基苯基硅氧烷作为粉体处理剂，不仅增加了粉体与体系的相容性，而且通过硅氢加成反应能将苯环引入分子；通过自主合成增粘剂，采用含氢量较高的聚甲基氢硅氧烷作为反应原料，通过硅氢加成反应将环氧基团以及烷氧基团引入分子链段，增加了多个反应活性位点，再接触粘接基材后，能快速与基材表面羟基反应，达到快速粘接的效果，有效阻止水汽从粘接界面浸入电子元器件内部。