一种电路板用集成去污型清洗剂及其制备方法

本发明涉及清洁剂技术领域，且公开了一种电路板用集成去污型清洗剂及其制备方法，旨在解决现有清洗剂无法同步去除电路板焊后助焊剂树脂残渣、微米级锡膏颗粒、指纹油脂/工艺油污三类污染物，且存在组分适配矛盾、环保性差、基材保护性不足的技术问题。本发明以极性渗透溶剂体系、复合表面活性剂、功能助剂与去离子水构建清洗剂，通过溶剂穿透树脂交联结构、表面活性剂同步乳化油脂与分散颗粒、助剂优化氧化层剥离及基材保护，实现各组分协同作用，无需分阶段清洗，能同步高效去除三类污染物，兼顾低VOC含量、无有害成分的环保性，且对电路板基材无腐蚀，适配多种清洗工艺，实用性强。