Back to Search
Dossier
一种TiAl合金的低温成型方法
InventionActive
1views
7Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
西北工业大学; 西北工业大学重庆科创中心
Inventor
唐斌; 张翔; 王军; 李金山
IPC Classification
C22F 1/18 (2006.01)C22F 1/04 (2006.01)
本发明公开了一种TiAl合金的低温成型方法,属于金属间化合物技术领域;本发明将TiAl合金铸锭进行多方向多道次锻造变形,后进行固溶和时效处理,之后将其放入包套内,并采用氩弧焊将其封装后,整体置于热处理炉中加热至950℃‑1000℃,保温1h‑1.5h,取出进行第一道次的轧制,之后按第一道次的轧制方向旋转180°进行第二道次轧制,第三道次轧制方向再旋转180°,重复上述循环过程,直至变形量为80%,并空冷,后进行热处理,拆除包套得到TiAl合金薄板;本发明通过将胞状反应,低温轧制与异质结构进行深度融合,提供了一条低能耗,高性能,高成品率的TiAl合金薄板制备新路径,对推动其在航空航天领域的规模化应用具有重大意义。
External Resources