一种匀气结构和真空吸附系统

本发明提供了一种匀气结构及多站真空吸附系统。匀气结构包括：第一端口，设于所述匀气结构的第一端，并连通气源和/或真空泵；第二端口，设于所述匀气结构的第二端，并至少连通真空规；多个第三端口，设于所述第一端口与所述第二端口之间，垂直所述第一端口与所述第二端口，并连通多个真空吸附盘；以及挡板，设于所述第一端口和所述第二端口之间。通过采用上述匀气结构，本发明能够借助多个端口与挡板间的协同作用，实现各真空吸附盘之间的均匀抽气和均匀气体回填，同时避免气体通过第二端口直接进出真空规，从而保证薄膜沉积的均匀性，提高芯片良率。