一种用于Cu-MoTi合金层的双剂型蚀刻液

本发明涉及一种用于Cu‑MoTi合金层的双剂型蚀刻液。包括主剂和辅剂，按重量百分比计，所述主剂包括双氧水6‑20%、第一有机酸10‑25%、第一有机碱5‑15%、第一锥角稳定剂2‑5%、第一蚀刻速度调节剂0.1‑1%、表面活性剂1‑5%、第一氟类化合物0.1‑1%、双氧水稳定剂1‑5%，去离子水补足余量；所述辅剂包括第二有机酸20‑45%、第二蚀刻速度调节剂0.5‑2%、第二锥角稳定剂2‑5%、第二有机碱10‑20%、第二氟类化合物0.1‑1%，去离子水补足余量。本发明利用不同蚀刻速度调节剂的相互作用，加强侧蚀抑制作用，减小4Mask和5Mask工艺的蚀刻角度差异。