基于水凝胶模板的多孔铜箔的制备方法及多孔铜箔

本发明公开一种基于水凝胶模板的多孔铜箔的制备方法及多孔铜箔，所述方法首先通过喷涂方式将水凝胶溶液施加到阴极辊表面，利用水凝胶溶液的自聚合特性形成水凝胶屏蔽点阵列；其次，以屏蔽点之外的阴极辊区域为沉积位点进行电解操作，制备得到夹杂水凝胶屏蔽点的复合铜箔；随后，将复合铜箔从阴极辊剥离，置于碱性溶液中超声处理0.5‑5min，使水凝胶屏蔽点溶胀后经超声震荡脱落，获得纯净多孔铜箔；最后，采用钝化液对多孔铜箔进行表面处理，提升其稳定性。该方法通过水凝胶模板实现多孔结构的精准调控，制备过程绿色高效，所得多孔铜箔具有孔分布均匀、比表面积大、力学性能良好。