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Dossier
一种提升大尺寸晶体材料性能的退火方法
InventionActive
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
天通控股股份有限公司; 天通银厦新材料有限公司
Inventor
郝文娟; 鲁雅荣; 白小霞; 杨诗音; 康森
IPC Classification
C30B 29/16 (2006.01)C30B 33/02 (2006.01)
本发明涉及晶体材料加工技术领域,具体涉及一种提升大尺寸晶体材料性能的退火方法,该方法以“氧化锆‑同晶源多晶料”复合填埋材料为退火介质,以“CO‑CO‑Ar”混合气体为退火气氛。其中,同晶源多晶料提供的热缓冲可实现温度梯度的平缓过渡,降低热流密度;氧化锆材料热导率低,可形成热阻层,减少因快速热冲击导致的微裂纹。混合气体中CO‑CO的可逆转化可实现氧分压的动态平衡,通过Ar进一步稀释反应气,有效抑制氧化铝分解和氧空位形成。本方法有效解决了现有技术中大尺寸晶体材料退火时因温度梯度大引起的受热不均问题,进而提升材料的抗热震性,减少微观缺陷,提升晶体透过率并实现应力的消除。
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