一种用于芯片焊接后同轴度的自动化检测装置

本发明公开了一种用于芯片焊接后同轴度的自动化检测装置，具体涉及芯片焊接同轴检测技术领域，本发明通过设置分类单元，芯片载板移动至移送仓的正下方，顶升板一次向上升起，直至托座的上表面与该限制工位内芯片载板底面贴合，由电动夹板对芯片载板的两侧边柔性夹持，防止后续卸载过程中发生位移；顶升板第二次向上升起，直至电动夹板的上端面与固定板的底面贴合接触停止，两个移动板同时相互靠近，带动中转条辊通过对应的间槽到达芯片载板的下方，再通过将顶升板下移，使得芯片载板与中转条辊的上端面接触贴合，依托条中转条辊提供的滚动支撑完成承托转换，电动夹板解除对芯片载板的夹持，完成卸料,无需人工干预，提高系统处理效率。