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기록

未镀膜谐振子的质量分布缺陷测试与修调的专用工装

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

陈晓磊; 姜烜; 刘泽林; 邓子建; 霍旭霞; 柴梓洪

IPC 분류

G01C 19/02 (2006.01)G01C 19/04 (2006.01)G01C 19/26 (2006.01)G01C 25/00 (2006.01)

本发明涉及未镀膜谐振子的质量分布缺陷测试与修调的专用工装,属于石英半球谐振子测试与修调领域;下基座和上基座均为轴向竖直设置的筒状结构;上基座同轴设置在下基座的顶部;传动轴轴向竖直设置在上基座和下基座的轴心处;2组滚珠轴承分别套装在传动轴的上下两端;位于上方的滚珠轴承设置在上基座的内壁处;位于下方的滚珠轴承设置在下基座的内壁处;传动轴的顶端设置有锥孔;筒夹嵌入在锥孔中;锁紧螺母套装在筒夹和传动轴对接处的外壁;叉指电容座同轴设置在上基座的顶端;叉指电容同轴安装在叉指电容座的顶部;固定螺柱安装在筒夹的顶部;本发明可以固定未镀膜谐振子及叉指电容,谐振子可相对叉指电容进行旋转并且保证其间隙。