一种芯片测试方法

本发明公开了一种芯片测试方法，包括：执行第一晶圆测试，所述第一晶圆测试包括唤醒步骤；执行第一环境筛选；执行第二晶圆测试，所述第二晶圆测试包括去极化步骤；执行第二环境筛选；执行第三晶圆测试；其中，每次所述晶圆测试至少包括直流参数测试和功能测试。根据本发明提供的芯片测试方法，包括至少三次晶圆测试，并且在相邻的两次晶圆测试之间执行环境筛选，通过在第一晶圆测试中执行唤醒步骤，使芯片恢复读写功能，避免芯片被误判为失效，从而降低第一晶圆测试的误判率，通过在第二晶圆测试中执行去极化步骤，可以提高第二晶圆测试中故障芯片检出率，并降低第三晶圆测试中故障芯片的新增率，从而实现故障芯片的及早检出，降低芯片制造成本。