一种MEMS芯片在晶圆阶的响应检测方法、系统及电子设备

本发明提供了一种MEMS芯片在晶圆阶的响应检测方法、系统及电子设备，涉及微机电系统制造与测试技术领域，包括：获取设有MEMS芯片的待检测晶圆，将其固定于晶圆台上；所述MEMS芯片与所述探针卡电连接；通过所述探针卡采集在第一检测温度条件下所述MEMS芯片的第一输出信号值；通过所述探针卡采集在第二检测温度条件下所述MEMS芯片的第二输出信号值；分别将所述第一输出信号、所述第二输出信号与预设信号值进行比较，基于比较结果确定所述MEMS芯片的响应情况。本发明，以实现在封装前对芯片进行快速、批量的响应性能筛查，从而降低生产成本、提高测试效率。