一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具

本发明涉及芯片测试夹具技术领域，具体涉及为一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具，包括芯片测试电路板、夹具针模、夹具底座、夹具上盖、热交换器以及加热压板，芯片测试电路板上表面设有电路触点，夹具针模底部开设有多个探针安装孔，探针安装孔内安装有双头弹簧探针，双头弹簧探针底部与电路触点相接触，夹具上盖内滑动有升降法兰，热交换器与升降法兰固定安装，加热压板与热交换器固定安装。本发明通过夹具将芯片直接固定在测试电路板上，并在夹具上直接构建小型高低温环境，且直接将芯片管脚与测试电路板上的电路触点连接，进而实现高频信号芯片和射频芯片在高低温环境下的可测试性。