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기록
一种基于红外成像的电路板诊断方法
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
赵书雯; 周柔刚; 周才健; 曾东圣; 徐庆扬; 陈安; 肖恩靖
IPC 분류
G01R 31/302 (2006.01)G06T 7/00 (2017.01)G06T 7/30 (2017.01)G06V 10/25 (2022.01)G06V 10/46 (2022.01)G06V 10/24 (2022.01)G06N 3/0464 (2023.01)G06V 10/764 (2022.01)G06V 10/80 (2022.01)G06V 10/82 (2022.01)G01R 31/308 (2006.01)G01R 31/26 (2020.01)G01R 31/265 (2006.01)G01J 5/48 (2022.01)G01N 25/72 (2006.01)G01J 5/52 (2022.01)
本发明公开了一种基于红外成像的电路板诊断方法，电路板故障检测包括以下步骤：S11，初始化与硬件连接；S22，多模态数据同步采集；S33，异源图像配准；S44，故障区域检测；S55，故障定位与输出。本发明通过红外图像技术，依据元件工作时热辐射的差异来区别判定电路板工作是否存在异常，可以通过非接触的方法检测出工作状态下异常辐射发热的元件。