光电共封装结构及其制作方法、控制器、介质

本发明公开了一种光电共封装结构及其制作方法、控制器、介质，涉及封装基板技术领域。该结构包括：框架基板；电芯片，设置于框架基板内；光芯片，设置于框架基板内，光芯片的一侧设置有光接口；介质材料层，覆盖框架基板的两个表面，并对框架基板内的电芯片和光芯片进行封装，介质材料层的侧面露出光接口；介质材料层内设置有与电芯片的上表面导通的第一盲孔、与电芯片的下表面导通的第二盲孔、与光芯片的上表面导通的第三盲孔、与光芯片的下表面导通的第四盲孔；第一线路，设置在介质材料层的两个表面，且第一线路与第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔相互导通。根据本发明实施例的结构，能够提升产品的集成密度，缩短光电信号的传输路径。