一种光刻机垂向参数补偿方法及系统

本申请公开了一种光刻机垂向参数补偿方法及系统，属于半导体领域，该方法包括：在对产品各个曝光场进行曝光前，获取各个曝光场的垂向面型；对各个曝光场的垂向面型进行拟合，得到各个曝光场的垂向参数实际值；垂向参数实际值包括Z向高度实际值、绕X向倾斜实际值和绕Y向倾斜实际值；根据各个曝光场的垂向参数实际值，得到各个曝光场的垂向参数补偿值；垂向参数补偿值包括Z向高度补偿值、和/或绕X向倾斜补偿值、和/或绕Y向倾斜补偿值；在对各个曝光场进行曝光时，根据各个曝光场的垂向参数补偿值，对各个曝光场的垂向参数进行补偿。本申请可以补偿逐场Z向高度值的差异，可以方便地获取逐场绕X向倾斜值和绕Y向倾斜值的差异，并进行补偿。