一种半导体设备扰动预测与控制方法、系统、设备及介质

本申请提供一种半导体设备扰动预测与控制方法、系统、设备及介质，方法包括：首先预设工艺指令与扰动事件之间的映射规则，在半导体设备运行过程中对工艺配方中的工艺指令进行解析；基于前瞻窗口机制筛选扰动指令，将扰动指令转化为扰动事件，并生成对应的扰动预测曲线；基于扰动预测曲线生成多个前馈补偿分量，并将前馈补偿分量进行叠加，得到综合前馈补偿控制量，将每一综合前馈补偿控制量映射至预测时间轴，得到前馈补偿曲线；基于温控系统的当前温度值与目标温度计算温度误差，并结合PID算法得到反馈控制量；将综合前馈补偿控制量与反馈控制量进行叠加，得到最终控制输出量，并将最终控制输出量发送至温控系统以驱动加热或冷却装置。