通过一致性结构和芯片间或裸晶间总线进行外设总线协议流量的隧道传输

本公开涉及通过一致性结构和芯片间或裸晶间总线进行外设总线协议流量的隧道传输。一种外围设备包括：主芯片，该主芯片包含一致性互连；一个或更多个第一外围总线模块；芯片间(C2C)或裸晶间(D2D)接口；以及一个或更多个隧道适配器。一致性互连用于根据一致性互连协议连接外围设备的电子部件。一个或更多个第一外围总线模块用于根据外围总线协议进行通信。C2C或D2D接口用于通过C2C或D2D总线与包括一个或更多个第二外围总线模块的辅助芯片通信。一个或更多个隧道适配器用于通过在外围总线数据包、一致性互连协议的消息以及C2C或D2D总线消息之间进行转换，通过一致性互连和C2C或D2D总线在第一和第二外围总线模块之间传输外围总线协议的外围总线数据包。